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Ersatzprodukt: 53037
8, 16, 20 und 28-Pin SSOP zu DIP Breakout Board. Der IC wurde auf dem PCB gedreht, so dass SSOPs mit verschiedenen Breiten genutzt werden können. Das Board ist für ICs mit 0.65mm Pitch gedacht, kann aber auch mit solchen mit 0.025" Pitch (ca. 0.635mm) verwendet werden.
Kann mit Gehäusen von 0.200" (5mm) bis zu 0.450" (11.4mm) Breite verwendet werden. Führt die SSOP Pins auf Standard 0.6" (600mil) und 0.3" (300mil) DIP Breiten heraus, zur Verwendung in DIP Sockel oder Breadbaords.
Dimensionen:
- 8-Pin: 0.6 x 0.4" (15.24 x 10.16mm) 500mil DIP Abstand
- 16-Pin: 1.0 x 0.4" (25.4 x 10.16mm) 400mil DIP Abstand
- 20-Pin: 0.8 x 1.0" (20.32 x 25.4mm) 700mil DIP Abstand
- 28-Pin: 1.4 x 0.7" (35.56 x 17.78mm) 600mil DIP Abstand
40 Pin Headers sind ideal zur Verwendung mit diesen Breakout Boards, für die Verwendung in IC Sockeln sind Maschinen Pins die bessere Option.
Unterstützte Gehäuse: Das Pad Layout passt für alle Standard SSOP .65mm und kann aber auch .635mm Gehäuse aufnehmen.
Dokumente:
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